地址︰新竹縣新竹科學工業園區園區二路60號1樓
電話︰(03)5798841
傳真︰(03)5798842
資本額︰玖億元
董事長︰吳炯基
總經理︰彭興華

主要產品︰
金屬凸塊接合技術(BUMPING、GOLD、SOLDER)、晶片與液晶玻璃接合技術(CHIP ON GLASS、COG)、多層金屬捲帶自動接合技術(M-TAB)、多晶片模組、祼晶封裝。