地址︰台北縣新板橋市信義路163巷15號4樓(世貿工業園區)
電話︰(02)29642625
傳真︰(02)29642601
手機︰0939260835
資本額︰壹仟貳佰萬元
總經理︰李昆達
業務經理︰李昆明
主要產品︰
PCMCIA 外殼、Express Card 外殼、SD 外殼、模具設計製造、CardBus 外殼、CDMA 外殼、無線網卡外殼。
公司經營沿革︰達聯專業於開發各類產品外 殼
從產品機構設計, 模具製造及沖壓射出成型
完整的一貫作業內容為您提 供
全面性, 靈活且詳盡的解決方案
