眾晶科技股份有限公司

地址︰新竹市新竹科學工業園區展業一路10號
工廠︰新竹縣湖口鄉新竹工業區光復路11號
電話︰(03)5780011
傳真︰(03)5771041
資本額︰貳拾億元
負責人︰簡明仁
董事長︰簡明仁
總經理︰黃益祥
業務經理︰徐世康
主要產品︰
IC構裝、IC測試。

公司經營沿革︰
本公司主要從事 Advanced Package IC 之封裝與 Logic / Mixed
Signal IC 之測試. 封裝業務之主要產品包括 mBGA, PBGA, S-CSP,
FC BGA, WL CSP 等, 測試方面則以 Logic / Mixed Signal ICs
為主.


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